公告本公司與長華電材(股)公司簽訂協議書

發言日期:108/12/30          發言時間:18:28:41

發言人:郭彥甫

發言人職稱:財務長

發言人電話:(07)371-3213

主旨:公告本公司與長華電材(股)公司簽訂協議書

符合條款:第 53 款          事實發生日:108/12/30

說明

1.事實發生日:108/12/30

2.公司名稱:天正國際精密機械股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

本公司主要為極小元件後段自動化檢測包裝設備,長華電材(股)公司(以下

簡稱”長華電材”)主係從事IC封裝材料及設備之專業代理,為強化雙方在自

動化生產設備市場之布局,擴大客戶服務範疇,共同進軍被動元件、LED

及半導體檢測設備市場,以求取最大的雙贏效益;及雙方簽訂協議書後,

依協議書之精神,分階段展開策略合作,期能結合雙方產業資源、業務與

技術優勢,進一步擴大產品組合與客戶基礎,以達到擴大營運規模、提升

獲利之目的。

6.因應措施:不適用。

7.其他應敘明事項:

雙方同意結合雙方之產業價值鍊,逐步將本公司之自動化生產設備市場之

相關產品及服務導入長華電材既有客戶體系,而長華電材的被動元件相關

材料也希望能借重本公司於被動元件經驗打入該產業,透過交互行銷,提

升產品多樣化及市佔率。