企業沿革

 

  • 1996:成立天正精密機械有限公司,營業項目為被動元件之機器零件及模具零件之製作。
  • 1998:CHIP R 包裝機(打孔機;測包機;捲帶機)研發。
  • 2000:CHIP R 包裝機三機一體量產& MLCC 包裝機研發。
  • 2001:MLCC 包裝機量產推出。42f665a67595eb4e59310714976548acrFncLi
  • 2002:MLCL 包裝機研發。
  • 2003:MLCL 包裝機量產推出。
  • 2004:被動元件多數產品客製機生產。
  • 2005:LED包裝機(測包機)研發。
  • 2006:LED包裝機量產推出。
  • 2007:LED分類機(分選機)研發。
  • 2008:LED分類機量產推出。
  • 2011:新設備研發。(LED probe & IC MACHINE)
  • 2012:變更公司名稱為天正國際精密機械股份有限公司。
  • 2013:繞線電感(包裝機、層間測試機)研發及生產。
  • 2014:半導體業研發。
  • 2015:天正國際新廠落成開幕。
  • 2016:東莞廠區整修落成,建立完整的生產區域規劃劃線機、雷切機研發及生產。
  • 2017:8月申請公開發行,10月申請興櫃掛牌完成。